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          發表多功能晶圓量測機

          編輯:管理員   瀏覽:  日期:2018-03-03

          測量重點:

          1、高速/無接觸光學量測

          2、奈米深度3D檢測

          3、表面形貌/粗糙度分析

          4、非透明材質/透明材質形貌分析

          5、1μm透明膜厚度量測

          6、多層膜厚度量測

          7、非透明樣本總厚度量測

          解決方案與優點:

          1、操作流程簡易,降低教育訓練成本

          2、人工放置待測物,機臺自動化跑位、量測與報表輸出

          3、多孔陶瓷吸盤完整吸附待測物

          4、花崗巖底座搭配汽浮式防震桌,有效隔離高頻振動,將機身振動影像降至最低

          5、高精度移動馬達

          6、針對無塵室環境設計的防塵外罩

          7、連線管理SECS/GEM(選配)

          有效解決半導體業的相關測量問題

           

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