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          發表焊線自動量測機

          編輯:管理員   瀏覽:  日期:2018-03-03

          焊線自動量測機 WM-5000 II

          測量重點:

          量測半導體封裝制程上打線的相關尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊點,多芯片,疊芯片

          解決方案與優點:

          1、避免人為量測的誤差

          2、操作簡單(可導入CAD檔)

          3、上傳或追蹤資料方便(可選配SECS功能)

          4、高重復精度(Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um)

          5、報表格式自定義

          受到半導體封裝業者高度認可,全球封裝前三大業者已有2家導入,批量使用

           

           

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